Karakteristike: Svjetiljke tjestenina s temperaturom topljenja 183 stupnja zove niske бессвинцовой lemljenje pastom, a njegova сплавным sastav je SnBi.Kada komponente zakrpe ne mogu izdržati temperature iznad 183 C, затир lemljenje zavarena natrag s затиром lemljenje niske temperature.Za zaštitu od

Originalni svjetiljke tjestenina Flux MECHANIC XG-80 lem kositra Sn63 / Pb37 za Hakko 936 / ts100 852D++ lemilo Značajke: 100% potpuno novi i visoke kvalitete jedinstvene recepte, savršena izvedba, lako skuhati, lem je svijetao i pun, nema zavarivanja, lažno zavarivanje i tako dalje dobar alat za lemljenje i zavarivanje Specifikacija:

Hot prodaja 90 x 90 mm BGA matrica 10 kom./compl. za laptop univerzalni реболлинг sa boljim kvalitetom,za lemljenje bga stanice 90 x 90 mm Bga matrica kit za laptop univerzalni реболлинг opis: 1. Ovaj skup matrica za popravak bga 2. vam je potrebna stanica BGA za реболлинга 90*90 mm, za rad

Karakteristike: Mogu se koristiti za veličinu chip size maksimalno 50mm, Min. 8mm Postaja reball je jednostavan za upotrebu, jednostavan za korištenje, s шестигранным ključ za lakše podešavanje klizača Sasvim dozvolite da se alarm kada inženjeri za održavanje računala u prednosti mreže izravno

Mehaničar plava NC-559-ASM olovni slobodan паяльный fluks сварочная tjestenina 100 g Besplatna dostava definicija: igrati u procesu zavarivanja: ukloniti oksidi i smanjiti površinsku napetost gradiva zavarivanje dva glavna efekta paste kemikalija.dizajniran dva načina za korištenje telefona PCB, BGA i PGA SMD remake pomoć

Mehaničar 10CC No-Clean Flux za lemljenje tekućine/paste Flux iPhone matična ploča računala SMD PGA BGA popravak pcb zavarivanje ulje Specifikacija: --brand:mehaničar. -- Tip: Tjestenina . -- Količina: 10CC.karakteristike: --odličan lemilica za pametne telefone, pcb, BGA, SMD popravak. -- No-clean, ne iritirajući miris.Pakiranje

Specifikacija: Mikron: 5 Ukupno: 1 boca Boja: Plava Veličina boce: 2,5 x 4 cm(H x Dia.) Karakteristike: 1 bočicu 20 grama diamond 5 mikrona полировальной ili притирочной paste instaliran. Maslačna osnova, jednostavan za korištenje i избегающая zagađenja.Najbolje

Samsung i HTC Huawei Android BGA Reballing Stencils Kit specifikacija: 3 kom. BGA matrice жестяная pločica za samsung, huawei Android MTK series chip IC reballing repair .Samsung i HTC HUAWEI android MTK combanation paket uključuje: 1 x A90 BGA matrica za serije MTK matrica 1 x 48 1 s5026 BGA matrica za samsung serije 1 x a418 BGA

3D crna BGA matrica ukrcaj igračka maska za iPhone CPU A7 A8 A9 A10 A11 lemljenja, čista kvadratna rupa реболлинг ploče --visoka kvaliteta čelične ploče glačanje. -- Posebno dizajniran za cpu iPhone A7 A8 A9 A10 A11-olakšati rad na popravak. -- Materijal: crni čelik -- značajke: kvadratni otvor --mi je obećao da će sve

Tehničke karakteristike: boja: voćni zelena, žuta, ljubičasta, plava, smeđa, roza, zelena, narančasta, sunset žuta, sunset crvena, smeđa, crna, roza, crvena, velika crvena, narančasta, crvena materijal: pigment količina:10 ml veličina: 2 cm x 6 cm/0.8 x 2.4 slučajevi:nakit pribor neto Težina : 10 X 15 ml boca značajke: 1.10

Model mehaničar M008 zavarivanje Cyber tjestenina Materijal legura Sn-Bi temperatura topljenja 148 stupnjeva Celzija certifikat RoHS kompatibilan močenja sjajna i glatka lemiti veze Печатаемость otklanjanje nedostatka u jamama i čvorova u vrijeme tiskanja čak i taljenje određenih karakteristika ne proizvodi kositar loptice

IPS, izopropilni alkohol, изопропанол, диметилкарбон, пропанол-2-nazivi najviše univerzalna sredstva za njegu opremom, elektronikom i čak i zdravlje.Ovaj tehnički alkohol s čistoćom 99,7% je postao svestran rješenje za rješavanje različitih zadataka: Čistač: čisti sturm, prašine, prljavštine

SUNSHINE Бессвинцовая svjetiljke tjestenina održavanje lemljenje kositra 158 stupnjeva topi šiljast BGA IC CPU svjetiljke pasta za mobilni telefon S 1. 158 stupnjeva ,Подгонянных za varenje BGA IC . 2.паяя veza svijetla ,puna kvrga Wuxi , razumni выкостность 3.Nakon zavarivanja

Vrsta prijenosa:RMA-625A Količina:10 ccm Možete ga koristiti za aplikacije preraditi, opseg ili Pina na pakete BGA, PGA i CSP, i okuplja aktivnosti kao što je aplikacija flip chip size na субстратам PWB.Da li je potreban i koristan alat za реболлинга BGA.Značajke: izvrsna kapacitet lemljenje-ljepljivost odlična anti

20549528726007428 aparat za varenje fluks US $ 11.02 / US $ 10.10 / US $ 2.46 / US $ 2.52 / US $ 22.50 / US $ 40.50 / US $ 2.52 / US $ 11.25 / US $ 6.72 / US $ 11.25 / US $ 8.65 / US $ 8.75 / US $ 11.36 / US $ 10.11 / US $ 3.40 / US $ 8.75 / US $ 7.95 / US $ 5.30 / US $ 5.62 / US $ 5.70 / definicija: igra u procesu zavarivanja U. S. Amtech

5pcs KINGBOE RMA-218 100g No-Clean BGA PCB реболлинг svjetiljke tjestenina fluks pribor za popravak alata KINGBO RMA-218-to высоковязкий smeđa fluks, koji se može koristiti za prerađuje, sferni ili штыревого pričvršćivanje na pakete BGA, CGA i CSP, kao i za sklopnih operacija, kao što je nosač

Mehaničar ИР10 pro 6 u 1 instrument prijevoznika ljepila oka,alatu za uklanjanje ljepila Мутли mobilnog telefona funkcionalnom punjive glavu, Обесклеивании, Вырезывании, заполированности, vodi lijekova besplatno, obavljenim ruke slobodnom, заменимой glavi, varijabilne brzine, Чареинг

Qianli hrane logički modul реболлинг matrica za iPhone 5 / 5S / 6/6S/7 / 8 lem skup uzorak snaga IC kositra biljka čelične mreže Značajke: 1,trg rupa,visoko učinkovito i precizno poravnanje čine svaku točku kositra okrugla i puna. 2.Boja crna,crno - bijeli jasno pokazuju da svaki жестяную бусинку, a

SD-510 prosječna temperatura Бессвинцовая SMT svjetiljke tjestenina matična ploča računala zavarivanje LED popravak kućanskih aparata Sn64Bi35Ag1 značajke: naziv: lemljenje tjestenina Ref.:Sn64Bi35Sg1 model: SD-510 temperatura topljenja:172C kapacitet: 500g/200g '